Podkład pod panele STEICO underfloor 3 mm

DANE TECHNICZNE:

Podkład STEICO underfloor 3 mm ma następujące parametry:

• Współczynnik przewodzenia ciepła: λ = 0,07 W/mK
• Opór: R=0,043 m²*K/W
• Naprężenie ściskające przy 10 % odkształceniu względnym CS(10): ≥ 150 kPa
• Wartość Sd: 0,02 m
• Zdolność do wyrównywania punktowych nierówności: 1,0 mm
• Klasyfikacja ogniowa: Efl
• Gęstość: ok. 250 kg/m3
• Wymiar: 790 x 590 mm

ZASTOSOWANIE:

STEICO underfloor to wytrzymały podkład z naturalnych włókien drzewnych dla wielowarstwowych podłóg
drewnianych i laminowanych.

WŁAŚCIWOŚCI:

• potwierdzone badaniami tłumienie dźwięków uderzeniowych (aż do 19 dB)
• dobre tłumienie dźwięków powietrznych
• doskonałe właściwości izolacyjne - współczynnik przewodzenia ciepła λ=0,07 W/m*K
• wysoka wytrzymałość na ściskanie do 15 t/m2 - ważne dla systemów bezklejowych typu klik/klik
• trwałość dzięki stabilnej strukturze włókna
• materiał otwarty dyfuzyjnie
• odporny na rozpuszczalniki i kleje stosowane w budownictwie
• łatwa i szybka obróbka
• doskonały do systemów ogrzewania podłogowego
• wyrównuje nierówności podłoża
• produkt ekologiczny, przyjazny dla środowiska naturalnego
• nadaje się do powtórnego przetworzenia

KONFEKCJONOWANIE:

Podkład STEICO underfloor 3 mm jest konfekcjonowany w następujący sposób:

• płyta: 0,466 m² (0,79 x 0,59 m)
• paczka = 9,3 m²(20 płyt).

WSKAZÓWKI MONTAŻOWE:

1. STEICO underfloor jest produktem naturalnym dlatego wskazane jest jego klimatyzowanie przynajmniej przez 24h w miejscu w którym zostanie użyty
2. Wszędzie należy zastosować paroizolację PE min. 0,2 mm
3. Można ciąć za pomocą odpowiedniego noża i prostej krawędzi
4. Płyty powinny być układanie luzem z przesunięciem o pół dlugości płyty tzn. na "mijankę"
5. Przy ścianach, przewodach itp. należy zostawić szczeline dylatacyjną 10 mm.