Piana montażowa niskoprężna do szczelin Termo Organika 750 ml

ZASTOSOWANIE:

Piana montażowa Termo Organika to piana niskoprężna o niskim współczynniku ciepła λ=0,036 W/(m*K), która służy do:

• Wypełniania szczelin pomiędzy płytami izolacji termicznej w systemach ocieplania budynków (ETICS),
• Wypełniania szpar wokół ram okiennych i drzwiowych,
• Izolowania przelotów rur w murach i ścianach,
• Izolowania wodociągów i zbiorników wodnych,
• Wypełniania szpar wokół podłóg i listew przypodłogowych,
• Wypełniania szczelin, małych otworów w ścianach oraz innych zagłębień.

DANE TECHNICZNE:

Pianka montażowa Termo Organika ma następujące parametry:

• Współczynnik przewodzenia ciepła λ: 0,036 W/mK,
• Wydajność: do 45 litrów (w zależności od rodzaju podłoża, sposobu nakładania, temperatury i wilgotności powietrza),  
• Temperatura pracy (podłoża): min. 5°C, max. 30°C,
• Optymalna temperatura pracy (puszki): 20°C,
• Czas utwardzania: ok. 2 godz., czas pełnego utwardzania: ok. 24 godz.,
• Odporność termiczna po utwardzeniu: -50°C + 90°C,
• Palność: B3 (DIN 4102).

ATESTY I CERTYFIKATY:

• • Aprobata Techniczna ITB nr: AT-15-5723/2010
• • Deklaracja Zgodności nr: DZ/2014/14 z dnia 30.06.2014 r.