Piana montażowa Termo Organika jest szczególnie polecana do wypełnienia szczelin pomiędzy płytami izolacji termicznej w systemach ocieplania budynków ETICS. Do stosowania w temperaturze od +5°C do 30°C. Wersja na aplikator.
ZASTOSOWANIE:
Piana montażowa Termo Organika to piana niskoprężna o niskim współczynniku ciepła λ=0,036 W/(m*K), która służy do:
• wypełniania szczelin pomiędzy płytami izolacji termicznej w systemach ocieplania budynków (ETICS)
• wypełniania szpar wokół ram okiennych i drzwiowych
• izolowania przelotów rur w murach i ścianach
• izolowania wodociągów i zbiorników wodnych
• wypełniania szpar wokół podłóg i listew przypodłogowych
• wypełniania szczelin, małych otworów w ścianach oraz innych zagłębień.
DANE TECHNICZNE:
Pianka montażowa Termo Organika ma następujące parametry:
• współczynnik przewodzenia ciepła λ: 0,036 W/mK
• wydajność: do 45 litrów (w zależności od rodzaju podłoża, sposobu nakładania, temperatury i wilgotności powietrza)
• temperatura pracy (podłoża): min. 5°C, max. 30°C
• optymalna temperatura pracy (puszki): 20°C
• czas utwardzania: ok. 2 godz., czas pełnego utwardzania: ok. 24 godz.
• odporność termiczna po utwardzeniu: -50°C + 90°C
• palność: B3 (DIN 4102)
ATESTY I CERTYFIKATY:
• Aprobata Techniczna ITB nr: AT-15-5723/2010
• Deklaracja Zgodności nr: DZ/2014/14 z dnia 30.06.2014 r.
WZORNIK I WIZUALIER KOLORÓW SYSTEMU OCIEPLEŃ TERMO ORGANIKA:
Zobacz także
